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    252P系列超高温商用型3D打印智造平台

    面向教育科研用户，开机成本低，可烧结高熔点材料

    请求报价

    252P系列介绍

    开机成本低、材料适应广、烧结温度高、深度开源

    为产业化设计

    252P系列行业应用

    华曙与全球合作伙伴一起致力于建立全产业链的增材制造生态系统，为客户提供设备、材料、软件、服务、应用的定制化解决方案。同时，高效团队合作为华曙提供全球领先的服务保驾护航。

    PEEK新材料医疗件

    打印设备：UT252P
    打印材料：PEEK

    该样件采用了z6com尊龙凯时全新开发超高温高分子材料3D打印解决方案，并实现340℃熔点高温材料稳定高效烧结。PEEK材料的成功烧结，也标志着z6com尊龙凯时高分子3D打印设备全面覆盖190℃-340℃的材料烧结温度。满足各行业材料烧结需求。

    252P系列技术参数

    外形尺寸（W×D×H）1735mm×1205mm×1975mm（eForm）；1735mm×1225mm×1975mm（ST252P）；1735mm×1300mm ×2000mm（UT252P）
    成形缸尺寸（W×D×H）250mm×250mm×320mm
    设备净重约1700kg（eForm/ST252P）；约2500kg（UT252P）
    铺粉层厚0.06~0.3mm可调
    振镜扫描系统定焦
    最高建造腔体温度190°C（eForm）；280°C（ST252P）；340°C（UT252P）
    热场控制智能分区独立控制
    温度控制连续实时表面温度监测
    操作系统64 位 Windows10
    数据处理及系统控制软件BuildStar, MakeStar
    软件功能开源参数调节，可实时修改建造参数，三维可视化，诊断功能
    数据格式STL
    电源要求380V±10%，3～/N/PE，50Hz/60Hz，32A
    运行环境温度 22-28℃
    成形材料WANFAB-PU95AB，Ultrasint，FS3300PA，FS3401GB，FS4100PA，FS6140GF(仅ST/UT)，@ TPU 88A black， PEEK (仅UT)等